11月5日晚间，四川侨源气体股份有限公司（以下简称“侨源股份”）发布公告称，为深度切入半导体产业链，增强规模优势，公司拟在四川省自贡川南新材料化工园区投资建设高纯度氟系列电子特种气体（以下简称“电子特气”）及配套材料一体化项目。项目计划总投资31.58亿元，其中固定资产投资约31.08亿元，分三期建设，一期预计18个月内建成投产。目前协议尚未签署，实施主体为公司拟新设的全资子公司。

此前，侨源股份已于2026年3月份与成都新材料产业功能区管委会签署《高纯电子特气与医用气体生产基地项目补充协议》，将高纯电子特气与医用气体生产基地项目总投资额上调至4.86亿元，扩大用地规模，并将原计划分期建设的一期、二期工程同步实施，打造高端电子特气与医用气体生产基地。

中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅在接受《证券日报》记者采访时表示，侨源股份此次投资是依托工业气体领域积累向半导体关键材料环节的延伸，有助于跳出传统工业气体市场的同质化竞争，开辟技术壁垒更高的赛道。

此外，2026年8月份，广东华特气体股份有限公司披露定增预案，拟募集资金不超过7亿元，其中6亿元用于江苏华特半导体材料生产基地建设项目（一期），借此扩充电子特气产能并完善长三角布局。湖南凯美特气体股份有限公司宜章特种气体项目则已于2026年4月底达到预定可使用状态，以卤族元素化合物、高纯卤化氢气体为核心方向，产品面向半导体制造等领域。

电子特气被誉为半导体制造的“血液”，是其核心基础材料，贯穿集成电路制造全流程，覆盖光刻、蚀刻、薄膜沉积、掺杂、清洗等核心工艺环节。世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示，2025年全球半导体市场销售额达7956亿美元，同比增长26.2%；2026年上半年该市场销售额达7020亿美元，同比增长102%。

袁帅表示，未来一两年，相关企业有望通过产品结构升级和产能释放逐步兑现业绩，行业竞争也将从早期多点切入转向以技术、客户服务和供应链稳定性为核心的良性状态。