先进制程扩产预期升温，高端先进封装作为AI芯片必选项将同步放量。中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。

据MorganStanley，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构21%-25%，重构了集成电路产业链价值分布。新一轮半导体上行周期下，AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度。国盛证券指出，除AI算力外，自动驾驶、高端消费电子、5G通信等领域也成为先进封测的重要增长极。随着下游应用结构从消费电子向高性能运算转型，更先进、更高价值量的封装技术需求将加速释放，有望推动先进封测行业收入和利润规模进入快速扩张期。