中国化工制造网讯  美国加州大学戴维斯分校的工程师发明了一种超薄且黏性极强的纳米胶，可用于加工新一代微晶片。
   
    这种纳米胶基于聚二甲基硅氧烷(PDMS)制成。当PDMS在光滑表面剥落后，会留下一层超薄的粘稠状残渣。而将这种物质进行表面氧化处理，可增强黏接性能，并可用来替代一般胶。一般胶在脱落时，像半导体薄片这样的材料本身会随之断开，并且传统的胶水在两个表面间会形成一个厚层。而这种新型纳米胶可以传热和被印刷，或应用于模型里，形成只有数个分子厚的层面。它可以将硅片黏合在一起，形成新型的多层电脑芯片，也可应用于家庭，如制成双面胶带或把物体粘在瓷砖上。