霍尼韦尔电子材料部近日推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料（PCM）。

PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料（TIM），可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。

霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理Olivier Biebuyck表示：“越来越多的设备制造商都在寻求既能够保证高端性能，又能持久可靠的热管理材料，旧的热管理方案使得制造商难以兼顾实时卓越性能和整体可靠性两方面的需求。PTM6000的面市打破了这一僵局，其设计已经通过测试，能同时满足这两项需求。”

霍尼韦尔领先的导热界面材料能够将芯片产生的热能导入到散热片，然后扩散到周围环境中。而这一重要功能除了能确保芯片在适当的温度下工作，也能够保证散热模组的优化运行。