一直以来，日本企业主导了全球半导体材料市场，其中又以封装材料市场为最大宗，因此半导体封装之关键材料供应商总部主要都集中在日本。
    蚀刻进程主要材料供应商与总部所在地

    根据2009年塑料封装材料市场规模约158亿美元估计，其中来自日本供应商的整体市场?有率高达65%。日本供应商在亚洲拥有生产据点足以支援各地的客户需求，在过去十年内对中国大陆生产能力也持续稳定的扩充投资。

    尽管日系的封装材料供应商主导了整个市场，但其它地区的供应商在材料供应也自有表现。韩国供应商在海外销售比重也不断增加，过去七年内，来自韩国七家材料供应商(五家导线架、两家金线供应商)的总和销售分析，海外销售持续成长，这七家业者在2003年封装材料销售额总和还低於5亿美元，预估到2009年将可达到9亿美元。其中出口销售比重也从2003年40%提高至2009年约?60%。若以出口销售地来看，出口至台湾与中国大陆的比重则从2003年的20%增加到2009年售比重的40%。

    七家韩国封装材料供应商销售总额与出口比重

    韩国主要封装材料供应商包括金线供应商MKElectron、Heesung Metal;导线架供应商Samsung Techwin、Poongsan Precision、LG Innotek(前LGMicron);锡球供应商MKElectron、DuksanHi-Metal，以及模塑料供应商CheilIndustries、KCC Corp。MKElectron也同样有供应封装锡球。而在新兴的封装市场，例如推叠式封装也吸已引韩国供应商的注意，包括Cheil Industries、LG Chemicals、LSMtron都进入此快速成长的晶片黏合市场。

    这些材料供应商提供传统封装技术较低成分的铅含量，而部分供应商也不断强化他们的技术能力，并外销中国大陆以外的市场客户。目前初步估计在2009年全年，中国大陆材料供应商营收总合约计可达3亿美元规模。

    因应封装市场变化(例如RoHS限制)及降低成本的需求，将会?封装材料供应商带来新的商机。日本封装材料供应商由於外币汇兑及日本生?成本较高，给了其他封装材料业者在低阶应用市场更多的机会;日系业者由於过往及未来持续的核心研发投资，仍然在高阶的封装材料市场享有较多的优势，得以享有较高的利润空间。