聚酰亚胺（Polyimide，PI）不但具有耐高/低温、高电绝缘、低介电常数和损耗、高强高韧、耐辐照和耐腐蚀等优异的性能，而且可加工成薄膜、纤维、复合材料、工程塑料、泡沫等多种形式的材料。
    
    高性能PI薄膜是微电子封装与制造、电气绝缘等领域不可或缺的关键材料，高性能PI纤维因具有芳纶无法比拟的耐紫外性和耐辐照性，被认为是空间与核能等特殊环境中应用的最有发展前途的新一代有机纤维。
    
    要实现PI薄膜和纤维材料高性能化和低成本化制备，亟待解决复杂外场作用下材料成型过程中树脂一级主链结构和二级凝聚态的形成与演变、聚酰亚胺材料的结构调控及高效制备、材料的异质界面匹配性及典型使役环境适应性等3个重要科学问题。
    
    973计划日前启动了该项研究，将PI薄膜的低热膨胀化、无色透明化和高耐热化以及PI纤维材料的高模量化与缺陷控制等作为研究重点，以期为柔性显示和柔性太阳能电池基板、航天航空轻质结构复合材料的应用奠定扎实的基础。