当地时间7月28日16时27分（北京时间15时27分）许，日本熊本县发生7.1级地震，辖区内观测到最大震度7（日本震度分级最高等级）。日本气象厅对震中附近海域沿岸发布海啸预警，预计最大浪高可达1米。

熊本县是日本的半导体重地，集聚了晶圆厂、设备公司、材料及零部件生产商等众多半导体产业链公司，除了台积电熊本厂和索尼CMOS图像传感器生产基地，东京电子、瑞萨电子、松下控股、三菱电机等均在此地设厂。

综合日媒报道、公司公告，已有多家厂商受影响。

台积电28日表示，其熊本工厂震级为5级以上（该震级下多数人难以站立、未固定家具可能倾倒），该厂员工被临时疏散至室外，所有疏散员工均已确认安全。截至28日晚10点，大楼安全已确认，员工正陆续返回工厂，地震影响的检查和确认工作正在进行中。目前正在建设中的二厂未受地震影响，但考虑到余震的可能性，部分施工已暂停。

台积电熊本厂坐落在菊池郡菊阳町，一厂量产28/22nm、16/12nm成熟制程车规芯片，二厂规划先进制程，预计2028年量产。

索尼集团确认，其同样位于菊阳町的图像传感器工厂和位于合志市的图像传感器工厂的所有员工均已疏散至室外。

咨询公司Grossberg LLC首席执行官兼半导体分析师大山聪表示：“索尼和台积电在那里都有工厂，因此人们担心地震会对生产造成影响。不过，那并非台积电的主要工厂，所以对股市的影响可能有限。”

目前，各工厂正在检查其产线受损程度，评估能否从29日起恢复运营。

全球第二大半导体前道设备厂商东京电子（TEL）在合志市和大津町均设有工厂，主要生产涂布机/显影机、清洗设备及3D封装设备，该公司28日宣布，两地厂房、设备未有重大损害，不过为确保安全，两工厂29日均停工，进行安全检查。

瑞萨电子正在检查其制造工厂的受损程度，包括位于熊本市的川尻工厂和位于锦町的锦工厂。

松下控股在熊本也设有生产基地，生产电容器等电子元件。该公司表示，“截至28日下午6:30，尚未收到人员伤亡或基地受损的报告。”

三菱电机在合志市和菊池市均设有功率半导体生产基地，截至28日晚9点，该公司仍在调查两家工厂的受损情况，并评估能否从29日起恢复运营。

富士胶片在菊阳町设有显示器和半导体相关材料的生产基地。该厂所有员工均已疏散。目前尚未确认工厂或员工是否受到损害。

另外，荏原（EBARA）正在检查其位于熊本县玉名郡南关町的半导体设备零部件制造工厂的情况；凸版控股（TOPPAN）已暂停其位于玉名市的半导体及封装工厂的运营，该公司表示，目前尚不确定今日能否恢复运营；东海碳素（Tokai Carbon）关闭了位于熊本县芦北町田浦工厂的生产线，该工厂生产半导体制造所用碳素材料，同时生产硅片（半导体基板）制造工序所需耗材。