6月23日，美国第三代半导体巨头、曾经一度占据60%以上市场份额的Wolfspeed正式宣布计划向法院申请破产保护，以进行债务重组。

根据最新披露的破产重组协议，Wolfspeed 的总债务在重组前为65亿美元。 作为与债权人达成的一项重组协议的一部分。Wolfspeed计划通过破产重组获得2.75亿美元的新融资并削减约70%的债务（约46亿美元）来缓解其财务压力。公司的主要债权人主要包括美国资产管理投资公司Apollo Global Management 、日本MCU芯片巨头瑞萨电子。

公司表示，其目前的现金流约13亿美元，足以在重组期间维持正常运营，且不会中断对客户的服务或对员工的薪酬和福利。

Wolfspeed CEO 罗伯特·弗勒（Robert Feurle）表示，破产重组是为了优化公司的资本结构，使其在未来处于更有利的地位。管理层预计将在2025年9月底前完成破产重组并恢复正常运营。

从顶峰走向破产，Wolfspeed的危机主要是因为错判市场形势并采取高负债的激进扩张计划。

Wolfspeed原为美国一家LED照明和第三代半导体碳化硅（SiC）材料上市公司Cree旗下的功率和射频业务部门，公司成立于1987 年。 按照TrendForce数据统计，2018年，Wolfspeed一度在全球碳化硅市场占有率高达62%。2021年，Cree出售LED业务，公司更名为Wolfspeed，全面转型为碳化硅半导体供应商，专注于电动车、新能源等高增长市场。

碳化硅因高效能、耐高温特性，是电动汽车功率半导体、工业电源和光伏可再生能源领域的关键材料。2017年，特斯拉首次在其Model 3的逆变器中首次大规模采用碳化硅MOSFET功率器件，推动碳化硅在新能源汽车上的应用需求爆发。随着其他厂商陆续跟进，新能源汽车逐渐成长为碳化硅最大的应用市场。

在此期间，Wolfspeed与通用汽车、特斯拉等建立了合作关系，全面转型碳化硅业务后被市场看好。2021年更名完成后，公司股价达到历史峰值141.97美元，市值突破17亿美元。

碳化硅晶圆的尺寸主要有6英寸与8英寸，6英寸是当前碳化硅生产的主流尺寸，8英寸则是各家扩产的目标。

押注新能源市场对碳化硅市场的需求增长后，Wolfspeed采取了激进扩张的产能扩张策略：2019年，公司投资10亿美元，在美国纽约建设全球最大的碳化硅晶圆厂，2022年正式投产，主要生产8英寸碳化硅晶圆。按照规划，纽约工厂将使得其碳化硅产能未来扩大10倍；2023年，公司又计划在德国萨尔州与ZF Friedrichshafen合作建设碳化硅晶圆厂。同年，Wolfspeed宣布获得高达7.5亿美元的美国芯片法案的资助，用于扩建产能。

为完成上述一系列产能扩张计划，Wolfspeed筹集了大量债务，其中包括与Apollo Global Management 达成的12.5亿美元。

优先担保贷款融资（按照双方协议可增至20亿美元）、瑞萨电子与Wolfspeed达成晶圆供货协议支付的一笔20亿美元的预付款，到2024年时，公司总债务攀升至约60亿美元。

2024年，碳化硅市场行情急转直下。一方面全球电动汽车市场增长放缓，特别是在中国市场，中国新能源汽车客户约占Wolfspeed收入30%，客户需求缩水、订单延迟，导致收入增长不及预期；另一方面，英飞凌、意法半导体和安森美、以及天岳先进、天科合达等国产厂商加速布局碳化硅市场，内卷竞争压低碳化硅晶圆价格，仅2024年一年，碳化硅晶圆价格下降超20%。

在2024财年，Wolfspeed公司资本支出高达21亿美元，而同期营收仅为8.07亿美元，纽约新建工厂2024年中期产能利用率仅为20%，远低于行业平均水平造成公司持续亏损。

到2024年下半年，Wolfspeed危机爆发。8月，公司宣布关闭北卡罗来纳州达勒姆的一座晶圆工厂，裁员1250人（约占25%）。10月，公司取消了德国萨尔州价值30亿美元的碳化硅晶圆厂建设计划。11月，公司原CEO被解雇。

美国芯片法案补贴资金延迟彻底将公司的危机引爆。特朗普在上任后，首次面向美国国会发表演说时明确提出建议废除《芯片法案》，直指该法案“没有任何意义”。

3月28日，媒体报道特朗普政府上台后将对芯片法案重新审查，Wolfspeed有可能无法按时获得芯片法案补贴。Wolfspeed原本希望通过这笔补贴金“救急”，此消息一出导致市场信心崩溃，公司股价当天暴跌超过51%，跌至1998年以来的最低点。

目前来看，Wolfspeed的危机并未阻止碳化硅行业的产能扩张。今年2月，国产厂商天岳先进向港交所递交招股书。据其招股书介绍，全球碳化硅功率半导体器件制造商在8英寸项目上的总投资额已经超过人民币1754亿元。其中，英飞凌、意法半导体、Wolfspeed、罗姆、安森美前五大碳化硅功率器件制造商的总投资额就超过1269亿元。

天岳先进等国产厂商也在同步积极扩张产能，以扩大在全球市场份额增强竞争力。 中国 “十四五” 规划也将碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体纳入重点支持领域。据集微网统计，2023年中国碳化硅衬底产能已占到全球产能的42%，行业预计到2026年，中国碳化硅衬底产能将达全球产能的50%。

新能源汽车的需求放缓、以及同行的价格战竞争也给产能扩张带来了不小压力。国内一家碳化硅半导体厂商的工作人员今年年初曾告诉界面新闻，目前碳化硅正处于6英寸产能向8英寸产能迭代的转折期，淘汰6英寸产能造成的跌价导致厂商背负一定的压力，但行业依旧将新能源汽车的增长看作支撑碳化硅市场的长期趋势。